近日，兴业银行杭州分行对杭州市钱塘区2023年度重点项目“道铭微一期”投放首笔中长期贷款861万元。这是自7月23日浙江省发展改革委等八部门联合印发《关于进一步强化项目引领、扩大制造业中长期贷款投放的通知》后，杭州分行落地的首单电子信息制造业重大项目中长期贷款，助力优化制造业产业金融生态，进一步提高制造业融资便利。

近年来，杭州钱塘区不断深入推进“芯智造”产业链强链、补链、稳链，目前已集聚上下游企业近百家，涉及半导体材料、设备、IC设计、晶圆制造、封装测试及终端产品等多个领域。

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月，坐落于杭州钱塘区综合保税区内，目前注册资金3亿元，员工近500人。公司产业布局主动融入国家发展战略，精准对接国家产业政策，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。

该公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房项目选址综保区内，总用地面积约6.8万平方米，计划总投资9.5亿元，融资总需求7亿元，项目预计2024年建成并投入使用，预计年产值将达20亿元。

兴业银行杭州分行长期聚焦钱塘综合保税区内重大项目融资需求，前期已为道铭微电子提供流动资金贷款授信支持，此次为“道铭微一期”新增项目融资授信7.2亿元，全方位满足公司厂房建设和设备购置的资金需求。

根据《关于进一步强化项目引领、扩大制造业中长期贷款投放的通知》精神，兴业银行杭州分行将进一步提升金融服务民营制造业质效，常态化开展制造业中长期贷款投放工作，主动对接省市区各级民营制造业重大项目，多措并举推动重大项目落地，为促进浙江制造发展壮大、迈向高端提供强力支撑、注入强劲动能。